今天，科創(chuàng)50大漲8.41%，成交逼近3萬億，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲全場。但鋰礦、稀土、旅游等板塊明顯走弱，資金偏好呈現(xiàn)極端分化。
海外AI龍頭大漲是趨勢延續(xù)還是最后的狂歡？這究竟是新一輪主線的起點(diǎn)，還是短期擁擠后的誘多陷阱？答案藏在三個(gè)被重新定價(jià)的邏輯里。好買基金研究中心帶你拆解。
科創(chuàng)50領(lǐng)漲全場科技成長強(qiáng)、資源消費(fèi)弱
今日A股市場呈現(xiàn)強(qiáng)勢修復(fù)態(tài)勢，主要指數(shù)集體上行，科技成長方向成為盤面核心主線。
截至收盤，上證指數(shù)報(bào)4036.59點(diǎn)，上漲1.65%；深證成指報(bào)15398.73點(diǎn)，上漲3.07%；創(chuàng)業(yè)板指報(bào)4018.17點(diǎn)，上漲4.49%；科創(chuàng)50指數(shù)大漲8.41%，北證50指數(shù)上漲0.44%。
從市場交易活躍度及資金情緒來看，滬深兩市當(dāng)日成交額約2.91萬億元，若納入北交所，全市場成交額約2.93萬億元，成交維持高位。指數(shù)層面看，成長風(fēng)格明顯占優(yōu)，市場風(fēng)險(xiǎn)偏好較前期進(jìn)一步回升，但資金集中度也有所提升，行情結(jié)構(gòu)仍偏向高景氣科技鏈條。
盤面結(jié)構(gòu)來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)最為突出，半導(dǎo)體材料、集成電路封測、集成電路制造、半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件、PCB、通信設(shè)備、電子元件等方向漲幅居前。相對而言，鋰、能源金屬、農(nóng)業(yè)、旅游景區(qū)、稀土、部分消費(fèi)和資源品板塊表現(xiàn)較弱，市場風(fēng)格呈現(xiàn)明顯的“科技成長強(qiáng)、資源消費(fèi)弱”特征。
三大邏輯支撐本輪上漲
本次市場上漲，表面上看是科技成長板塊的集中修復(fù)和資金風(fēng)險(xiǎn)偏好的進(jìn)一步回升，但更深層次看，主要來自市場對制造業(yè)景氣、AI產(chǎn)業(yè)趨勢和海外科技映射邏輯的重新定價(jià)。
其一，國內(nèi)基本面邊際改善為市場提供支撐。
國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，6月制造業(yè)PMI為50.3%，較上月回升0.3個(gè)百分點(diǎn)，重返擴(kuò)張區(qū)間；生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于臨界點(diǎn)以上，顯示制造業(yè)產(chǎn)需兩端同步改善。尤其是高技術(shù)制造業(yè)PMI升至53.5%，明顯高于制造業(yè)總體水平，說明新動能方向仍具較強(qiáng)景氣優(yōu)勢，對半導(dǎo)體、電子、設(shè)備、通信等科技制造板塊形成基本面支撐。
其二，海外科技資產(chǎn)表現(xiàn)對A股形成正向映射。
隔夜美股科技方向整體偏強(qiáng)，QQQ小幅上漲，英偉達(dá)、博通等AI和半導(dǎo)體龍頭漲幅較大，緩和了市場對海外高估值科技資產(chǎn)波動的擔(dān)憂。全球AI算力、先進(jìn)制程、存儲和高速互聯(lián)需求仍處高景氣階段，使得A股半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測、PCB等方向獲得資金集中關(guān)注。
其三，政策預(yù)期與產(chǎn)業(yè)趨勢繼續(xù)支撐成長風(fēng)格。
當(dāng)前國內(nèi)政策仍在圍繞科技創(chuàng)新、高端制造、人工智能、數(shù)據(jù)要素和中長期資金入市等方向持續(xù)發(fā)力。在基本面沒有明顯惡化的情況下，市場更愿意對具備產(chǎn)業(yè)景氣和國產(chǎn)替代邏輯的資產(chǎn)給予估值溢價(jià)。不過，今日科技板塊漲幅較大，部分方向短期交易熱度快速抬升，后續(xù)仍需觀察成交額能否持續(xù)配合，以及盈利兌現(xiàn)能否跟上估值擴(kuò)張。
均衡布局，逢低分批配置
展望后續(xù)市場，A股在快速上行后仍需要時(shí)間消化估值和籌碼壓力，短期大概率維持高位震蕩和結(jié)構(gòu)輪動格局。
波動階段性放大并不改變權(quán)益資產(chǎn)的中長期配置價(jià)值，但對投資者把握節(jié)奏和控制單一風(fēng)格暴露提出了更高要求。尤其是科技成長方向，一方面受益于AI算力、半導(dǎo)體、PCB、通信設(shè)備等產(chǎn)業(yè)趨勢延續(xù)，國產(chǎn)替代和全球AI資本開支仍構(gòu)成中期支撐；另一方面，相關(guān)板塊近期漲幅較快，部分資產(chǎn)估值已經(jīng)提前反映較樂觀預(yù)期，后續(xù)仍需要訂單、收入和利潤兌現(xiàn)進(jìn)一步驗(yàn)證。
因此，科技板塊短期波動放大并不必然意味著產(chǎn)業(yè)趨勢逆轉(zhuǎn)，更多可能是估值、交易擁擠度和盈利兌現(xiàn)節(jié)奏之間的再平衡。
配置上，建議繼續(xù)堅(jiān)持均衡思路：一方面保留高股息、銀行、公用事業(yè)等低波動資產(chǎn)作為組合底倉；另一方面對AI算力、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、PCB、通信設(shè)備、機(jī)器人、創(chuàng)新藥等景氣方向采取逢調(diào)整分批配置的方式，避免在單日大幅上漲后盲目追高。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
投資有風(fēng)險(xiǎn)?；鸬倪^往業(yè)績并不預(yù)示其未來表現(xiàn)。基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構(gòu)成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證。相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資人請?jiān)旈喕鸷贤确晌募?，了解產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)收益特征，根據(jù)自身資產(chǎn)狀況、風(fēng)險(xiǎn)承受能力審慎決策，獨(dú)立承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。
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