今日A股市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)修復(fù)態(tài)勢(shì),主要指數(shù)集體上行,科技成長方向成為盤面核心主線。截至收盤,上證指數(shù)報(bào)4036.59點(diǎn),上漲1.65%;深證成指報(bào)15398.73點(diǎn),上漲3.07%;創(chuàng)業(yè)板指報(bào)4018.17點(diǎn),上漲4.49%; 科創(chuàng)50指數(shù)大漲8.41%,北證50指數(shù)上漲0.44%。
半導(dǎo)體材料板塊走強(qiáng),科創(chuàng)50指數(shù)大漲8.41%
從市場(chǎng)交易活躍度及資金情緒來看,滬深兩市當(dāng)日成交額約2.91萬億元,若納入北交所,全市場(chǎng)成交額約2.93萬億元,成交維持高位。指數(shù)層面看,成長風(fēng)格明顯占優(yōu),市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好較前期進(jìn)一步回升,但資金集中 度也有所提升,行情結(jié)構(gòu)仍偏向高景氣科技鏈條。
盤面結(jié)構(gòu)來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)最為突出,半導(dǎo)體材料、集成電路封測(cè)、集成電路制造、半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、分立器件、PCB、通信設(shè)備、電子元件等方向漲幅居前。相對(duì)而言,鋰、能源金屬、農(nóng)業(yè)、旅 游景區(qū)、稀土、部分消費(fèi)和資源品板塊表現(xiàn)較弱,市場(chǎng)風(fēng)格呈現(xiàn)明顯的“科技成長強(qiáng)、資源消費(fèi)弱”特征。
本次市場(chǎng)上漲,表面上看是科技成長板塊的集中修復(fù)和資金風(fēng)險(xiǎn)偏好的進(jìn)一步回升,但更深層次看,主要來自市場(chǎng)對(duì)制造業(yè)景氣、AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和海外科技映射邏輯的重新定價(jià)。
其一,國內(nèi)基本面邊際改善為市場(chǎng)提供支撐。
國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,6月制造業(yè)PMI為50.3%,較上月回升0.3個(gè)百分點(diǎn),重返擴(kuò)張區(qū)間;生產(chǎn)指數(shù)和新訂單指數(shù)均位于臨界點(diǎn)以上,顯示制造業(yè)產(chǎn)需兩端同步改善。尤其 是高技術(shù)制造業(yè)PMI升至53.5%,明顯高于制造業(yè)總體水平,說明新動(dòng)能方向仍具較強(qiáng)景氣優(yōu)勢(shì),對(duì)半導(dǎo)體、 電子、設(shè)備、通信等科技制造板塊形成基本面支撐。
其二,海外科技資產(chǎn)表現(xiàn)對(duì)A股形成正向映射。
隔夜美股科技方向整體偏強(qiáng),QQQ小幅上漲,英偉達(dá)、博通等AI和半導(dǎo)體龍頭漲幅較大,緩和了市場(chǎng)對(duì)海外高估值科技資產(chǎn)波動(dòng)的擔(dān)憂。全球AI算力、先進(jìn)制程、存儲(chǔ) 和高速互聯(lián)需求仍處高景氣階段,使得A股半導(dǎo)體設(shè)備、材料、封測(cè)、PCB等方向獲得資金集中關(guān)注。
其三,政策預(yù)期與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)繼續(xù)支撐成長風(fēng)格。
當(dāng)前國內(nèi)政策仍在圍繞科技創(chuàng)新、高端制造、人工智能、數(shù)據(jù)要素和中長期資金入市等方向持續(xù)發(fā)力。在基本面沒有明顯惡化的情況下,市場(chǎng)更愿意對(duì)具備產(chǎn)業(yè)景氣和國產(chǎn)替代邏輯的資產(chǎn)給予估值溢價(jià)。不過,今日科技板塊漲幅較大,部分方向短期交易熱度快速抬升,后續(xù)仍需觀察成交額能否持續(xù)配合,以及盈利兌現(xiàn)能否跟上估值擴(kuò)張。
展望后市:科技行情并未終結(jié),但市場(chǎng)結(jié)構(gòu)將持續(xù)分化,建議繼續(xù)堅(jiān)持均衡配置思路
展望后續(xù)市場(chǎng),A股在快速上行后仍需要時(shí)間消化估值和籌碼壓力,短期大概率維持高位震蕩和結(jié)構(gòu)輪動(dòng)格局。
波動(dòng)階段性放大并不改變權(quán)益資產(chǎn)的中長期配置價(jià)值,但對(duì)投資者把握節(jié)奏和控制單一風(fēng)格暴露提出了更高要求。
尤其是科技成長方向,一方面受益于AI算力、半導(dǎo)體、PCB、通信設(shè)備等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)延續(xù),國產(chǎn)替代和全球AI資本開支仍構(gòu)成中期支撐;另一方面,相關(guān)板塊近期漲幅較快,部分資產(chǎn)估值已經(jīng)提前反映較樂觀預(yù)期,后續(xù)仍需要訂單、收入和利潤兌現(xiàn)進(jìn)一步驗(yàn)證。
因此,科技板塊短期波動(dòng)放大并不必然意味著產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)逆轉(zhuǎn),更多可能是估值、交易擁擠度和盈利兌現(xiàn)節(jié)奏之間的再平衡。
配置上,建議繼續(xù)堅(jiān)持均衡思路:一方面保留高股息、銀行、公用事業(yè)等低波動(dòng)資產(chǎn)作為組合底倉;另一方面對(duì)AI算力、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、PCB、通信設(shè)備、機(jī)器人、創(chuàng)新藥等景氣方向采取逢調(diào)整分批配置的方式,避免在單日大幅上漲后盲目追高。